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              Pièces de cadre de connexion pour semi-conducteurs
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              Pièces de cadre de connexion pour semi-conducteurs

              Xincheng est un fabricant et fournisseur chinois qui produit principalement des pièces de cadre de connexion pour semi-conducteurs avec de nombreuses années d'expérience. Les composants de la grille de connexion des semi-conducteurs sont des composants structurels essentiels du boîtier des semi-conducteurs, assumant les fonctions clés de support de puce, de transmission du signal et de dissipation thermique. Ce sont des composants essentiels qui agissent comme un « pont » reliant la puce et les circuits externes.

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              Description du produit

              Positionnement fonctionnel de base des pièces de la grille de connexion des semi-conducteurs

              Support mécanique : supporte avec précision la puce et la fixe dans la structure de l'emballage pour assurer la stabilité du processus d'emballage.

              Transmission du signal électrique : la connexion électrique entre les broches de la puce et la carte PCB externe est réalisée via des broches prédéfinies pour transmettre des signaux électriques.

              Gestion thermique : dissipe rapidement la chaleur générée par la puce pendant le fonctionnement, réduit les pertes de chaleur et assure le fonctionnement stable de l'appareil.

              Adaptation de l'emballage : fournit des références de positionnement pour les processus d'emballage ultérieurs tels que l'emballage plastique et le brasage afin de garantir la précision de l'emballage.


              Caractéristiques clés des pièces de grille de connexion pour semi-conducteurs

              Adaptation des matériaux : utilise principalement des alliages de cuivre (tels que le C194 et C7025) et des alliages fer-nickel (tels que l'alliage 42), combinant une conductivité électrique et thermique élevée avec une résistance mécanique.

              Fabrication de précision : le pas des broches peut être aussi petit que 0,2 mm, avec des tolérances dimensionnelles contrôlées à ± 0,01 mm, répondant aux exigences d'emballage haute densité.

              Traitement de surface : traité avec placage d'argent, d'or et d'étain pour améliorer la résistance à l'oxydation et la soudabilité, prolongeant ainsi la durée de vie de l'appareil.

              Diverses structures : couvrant différents types de boîtiers, notamment QFP, SOP, TO et DFN, prenant en charge des conceptions différenciées telles que des broches à une ou deux rangées et des conceptions sans broches.


              Scénarios d'application

              Les pièces de cadre de connexion pour semi-conducteurs sont largement utilisées dans les dispositifs d'alimentation, les circuits intégrés (CI), les capteurs, les LED, les MCU et autres produits semi-conducteurs, s'adaptant aux domaines des utilisateurs finaux tels que l'électronique grand public, l'électronique automobile, le contrôle industriel, les nouvelles énergies et les équipements de communication.

              Semiconductor Lead Frame PartsSemiconductor Lead Frame PartsSemiconductor Lead Frame PartsSemiconductor Lead Frame PartsSemiconductor Lead Frame PartsSemiconductor Lead Frame Parts



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