Support mécanique : supporte avec précision la puce et la fixe dans la structure de l'emballage pour assurer la stabilité du processus d'emballage.
Transmission du signal électrique : la connexion électrique entre les broches de la puce et la carte PCB externe est réalisée via des broches prédéfinies pour transmettre des signaux électriques.
Gestion thermique : dissipe rapidement la chaleur générée par la puce pendant le fonctionnement, réduit les pertes de chaleur et assure le fonctionnement stable de l'appareil.
Adaptation de l'emballage : fournit des références de positionnement pour les processus d'emballage ultérieurs tels que l'emballage plastique et le brasage afin de garantir la précision de l'emballage.
Adaptation des matériaux : utilise principalement des alliages de cuivre (tels que le C194 et C7025) et des alliages fer-nickel (tels que l'alliage 42), combinant une conductivité électrique et thermique élevée avec une résistance mécanique.
Fabrication de précision : le pas des broches peut être aussi petit que 0,2 mm, avec des tolérances dimensionnelles contrôlées à ± 0,01 mm, répondant aux exigences d'emballage haute densité.
Traitement de surface : traité avec placage d'argent, d'or et d'étain pour améliorer la résistance à l'oxydation et la soudabilité, prolongeant ainsi la durée de vie de l'appareil.
Diverses structures : couvrant différents types de boîtiers, notamment QFP, SOP, TO et DFN, prenant en charge des conceptions différenciées telles que des broches à une ou deux rangées et des conceptions sans broches.
Les pièces de cadre de connexion pour semi-conducteurs sont largement utilisées dans les dispositifs d'alimentation, les circuits intégrés (CI), les capteurs, les LED, les MCU et autres produits semi-conducteurs, s'adaptant aux domaines des utilisateurs finaux tels que l'électronique grand public, l'électronique automobile, le contrôle industriel, les nouvelles énergies et les équipements de communication.
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